环氧树脂

格姆特新材料的热固化环氧胶产品为单组分环氧体系，有效综合了极佳的粘接强度和低温固化的需求，主要应用于电子零件的粘接补强，密封防水、元器件保护等，可与热敏元器件兼容。针对指纹模组及摄像头模组领域的应用，我们开发了一系列的低温环氧胶产品，可在低温固化，对塑料及金属基材具有极佳的粘接强度，同时兼具良好的柔韧性，在客户产品的可靠性测试环节表现优异。