大家好，[电子胶黏剂]在各行业中广泛应用，其中居家电器设备更为常见，电子产品的内部部件做到集成化就必须使用到电路导热灌封胶。以机顶盒为例，如此小的体积，这么高的功率，集成化的设计，由此产生的热量怎么办？ 电路导热灌封胶就是优选对象。

 因为温度是影响设备可靠性和使用寿命最主要的原因。空气的热阻较高不是一种优良的传热介质，所以就需要高性能的导热灌封胶 ，从而解决机顶盒散热难题。根据以往的对电路板散热胶的了解，格姆特新材料拿出了一款电路板导热灌封胶对客户的材质进行测试，经过一段时间的可靠性试验，该灌封胶通过客户的粘接要求，效果客户也表示满意，于是下单回去生产。 热灌封AB 胶为常温固化环氧灌封胶，可耐高温150度，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中，可操作时间长；固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；   

以上就是格姆特小编收集关于高导热灌封胶在机顶盒产品的应用的相关资料，格姆特（苏州）新材料有限公司是专业研发生产各种UV光固胶、热固化环氧胶、聚氨酯反应型热熔胶等电子粘胶剂，产品供应立讯精密、华为、苹果等国内外知名企业，如有关于电子粘胶剂的朋友可以咨询沟通，格姆特欢迎您的光临。本文部分信息/图片来源于互联网，仅供行业新资讯分享交流用途，勿作商用。如有涉权，请原著人第一时间告知我们，我们将立即删除，谢谢。