在进行SMT的焊接加工过程中， 所使用的一种重要加工方式方法就是SMT技术，该技术在进行产品的焊接加工过程中，主要采用的波峰焊的方式。在这样的技术应用背景下，就需要在印制板和要粘贴的贴片上选择合适的粘结胶体，保证要粘结的胶片可以稳定的维持在印制板上，防止在焊接过程中出现位移情况，影响到焊接操作过程的正常使用。今天我们就来分享一下SMT贴片胶的基础知识。

SMT 贴片胶介绍

主要成份

基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。

功能

贴片胶的使用目的

①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)

②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)

③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )

④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)

① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。

② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。

③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

分类

按使用方式分类

a）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。

b）刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。

特性

※ 连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。

※ 点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：

① 适应各种贴装工艺

② 易于设定对每种元器件的供给量

③ 简单适应更换元器件品种

④ 点涂量稳定

※适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。

※拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。

※低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。

※自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。

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