微电子封装用[电子胶粘剂]按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类。

一、半导体IC封装胶粘剂有：

（1）倒装芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills）

（2）围堰与填充材料（DamandFillEncapsulant）

（3）环氧模塑料（EMC），LED包封胶水（LEDEncapsulant）

（4）芯片胶（DieAttachAdhesives）

二、PCB板级组装胶粘剂有：

（1）摄像头模组组装用胶（ImageSensorAssemblyAd-hesives）

（2）敷型涂覆材料（conformalcoating）

（3）导热胶水（Thermallyconductiveadhesive）

（4）贴片胶（SMTAdhesives）

（5）圆顶包封材料（COBEncapsu-lant）

（6）FPC补强胶水（FPCReinforcementAdhe-sives）

（7）板级底部填充材料（CSP/BGAUnderfills）

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