我们知道如今随着智能通讯和智能手机，智能终端的普及，越来越多的电子胶水得以广泛应用和推广，那么通常市场上应用的电子电器胶水有哪些种类和型号呢？它们又分别在电子产品中扮演着什么角色呢？

现在电子产品的组装制程中常使用胶带或液态胶来用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接，共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为：有机硅胶，干胶，[UV胶环氧胶]等。

单/双面胶带因其加工与操作便利性而成为常用的辅助材料，但胶带仅依靠物理现象所造成的黏着强度毕竟有限，所以在小面积却需要高强度的接着就需要使用液态结构胶，电子产品最常用的液态结构胶为：双液型结构胶（俗称A/B胶）及湿气反应型PU热熔胶（简称PUR）。

双液型结构胶由主剂与硬化剂两者组成，依照不同反应物型态有各自适用的混合比例。平时分开储存安定性高，使用时让两剂接触混合后就会产生固化反应，反应完成后就能将两个欲接着的物件黏在一起。

双成分所生的化学反应会产生许多化学键，因此胶体固化后的结构力强悍可承受极大的外力破坏，最常用于黏着电子产品的金属机壳。

湿气反应型[PU热熔胶]

湿气反应型PU热熔胶主要成分为PU（聚氨酯）的预聚体，平时为储存在防水气容器内的固体，使用时须加热让它变为液态，降温后就如同一般热熔胶变回固态造成初期固定，接着这些PU预聚体会吸收水气产生聚合反应。

反应完成的PU质地柔软强韧不透水，因此适合用在需要缓冲、耐震或防水的部位，最常用于黏着触控萤幕的保护玻璃。

格姆特（苏州）新材料有限公司是专业研发生产各种UV光固化胶、[热固化环氧胶]、[聚氨酯反应型热熔胶]等电子粘胶剂，产品供应立讯精密、华为、苹果等国内外知名企业，如有关于电子粘胶剂的朋友可以咨询沟通，格姆特欢迎您的光临。本文部分信息/图片来源于互联网，仅供行业新资讯分享交流用途，勿作商用。如有涉权，请原著人第一时间告知我们，我们将立即删除，谢谢。以上就是在高温环境下关于粘胶剂的一些小知识啦，希望能给大家一些帮助！