在未来，电动化、智能化和网联化等很多方面都成为了主要趋势，工业终端、3C数码、手持设备等市场逐步向实现业务持续增长目标行进，这也对相关的解决方案要求而变得更高，生产制造企业需要从硬件、软件等多个方面增强实力，提供完善的解决方案及提高应用开发的能力成为一项至关重要的挑战。

另一方面，在产业转型升级的背景下，中国物联网、智能制造、交通运输、消费电子等领域对轻量化、智能化等的提质升级需求与日俱增，这也为结构胶产品的快速迭代创新带来了挑战和机遇。格姆特继续依托自身的创新优势，为客户提供更高效、更精准的电子胶解决方案，优化应用解决方案性能优势等，增加客户的价值，以制胜未来市场，助力智造生产高质量发展，助推中国智造转型。格姆特新材料推出的双组分结构胶便是电子组件组装结构粘接的佼佼者。

公司新研制的双组分结构胶是一种增韧性的、双组分的室温固化胶水，属于甲基丙烯酸酯胶粘剂系统。这是一款低卤素的产品，适用于电子组件组装的结构粘接。能快速固化，形成坚韧、有弹性的粘胶体。静态混合后，双组分丙烯酸能在室温下固化，如果对组装线进行轻微的加热，可以缩短胶的固化时间。

一、产品特性：

1.低卤素含量

2.强度高，胶体坚韧

3.更宽的工艺操作窗口

4.对各种材质均有良好的粘结性能

5.室温固化，固化时间可通过轻微加热来缩短

二、应 用 解 决 方 案

双组分结构胶属室温固化，粘接后能在短时间内达到高强度，提高生产效率和良品率。产品主要应用于粘结玻璃、金属、塑胶等，如笔记本电脑外壳、PAD外壳以及电视机玻璃背板粘结，台式机一体机电脑键盘，智能音箱/TWS耳机结构粘接，及手持设备中的金属和塑胶的粘接等。

格姆特（苏州）新材料有限公司是专业研发生产各种UV光固化胶、[热固化环氧胶]、[聚氨酯反应型热熔胶]等电子粘胶剂，产品供应立讯精密、华为、苹果等国内外知名企业，如有关于电子粘胶剂的朋友可以咨询沟通，格姆特欢迎您的光临。本文部分信息/图片来源于互联网，仅供行业新资讯分享交流用途，勿作商用。如有涉权，请原著人第一时间告知我们，我们将立即删除，谢谢。以上就是在高温环境下关于粘胶剂的一些小知识啦，希望能给大家一些帮助！