半导体激光器，又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，在激光通信、测距以及雷达、光存储、激光打印等方面得到了广泛的应用，在制造过程中对半导体激光器封装[UV胶]的应用要求较高，下面来详细了解一下半导体激光器封装UV胶的特点及应用。

封装UV胶是一种单组分粘合剂，专为PLC包装、半导体激光器封装而设计，固化后能满足快速装配的行业要求，同时能保证较高的产品合格率。

固化工艺：UV固化；

应用场景：PLC封装、光探测头镜、光纤粘接等。

适应基材：金属、PC、PBT、LCP、FR4。

半导体激光器封装UV胶的优势：

1、可以接受多种光源的照射固化，高压汞灯、中压汞灯、365nmLED灯、395nmLED灯、甚至更长波长的单一波长光源都可以满足其快速固化。

2、UV胶固化后可承受-50℃至+170℃高低温循环冲击；

3、低卤素配方设计，同时可以通过欧盟REACH、ROHS2.0认证测试。

在未来半导体激光器会得到更加广泛的应用，同时对激光器封装UV胶的要求也会越来苛刻，如果你正遇到半导体激光器用胶难题，可随时在线咨询客服，可免费提供用胶技术资料。

格姆特（苏州）新材料有限公司是专业研发生产各种UV光固化胶、[热固化环氧胶]、[聚氨酯反应型热熔胶]等电子粘胶剂，产品供应立讯精密、华为、苹果等国内外知名企业，如有关于电子粘胶剂的朋友可以咨询沟通，格姆特欢迎您的光临。本文部分信息/图片来源于互联网，仅供行业新资讯分享交流用途，勿作商用。如有涉权，请原著人第一时间告知我们，我们将立即删除，谢谢。以上就是在高温环境下关于粘胶剂的一些小知识啦，希望能给大家一些帮助！