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格姆特（苏州）新材料有限公司
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格姆特科技PUR热熔胶在电子行业中的应用
来源: | 作者:hk4ae02d | 发布时间: 2021-05-06 | 361 次浏览 | 分享到:
今天格姆特小编和大家聊聊[PUR热熔胶]在电子行业中的应用，随着电子化、智能化的持续增长和普及，几乎国内或国外都能实现人人都有一部以上的电子产品，这样给国内电子胶粘剂行业带来了良好的发展机遇，同时也对电子胶粘剂行业提出了越来越高的要求。

目前许多电子产品都朝着智能化、一体化、无螺丝化、无边框化发展，很多传统胶水已经无法满足现代智能设备的发展要求，科技结合行业发展趋势是市场发展的必然需求，成功研发了多款技术成熟的PUR热熔胶产品，在市场上已取得相当不错的成绩。那么天格姆特科技PUR热熔胶相比其他电子胶粘剂有什么特别优势，为什么会广泛应用于电子产品领域呢？

PUR热熔胶特点：
1、 单组份，无溶剂，加热后流动性好；
2、 缩短整个组装时间，提高效率、产能和良品率；
3、 固化后胶条强韧，抗跌落性能优异，同时具有良好的密封性；
4、 初粘力好，终强度高，较少的胶水用量；
5、 具有良好的室温储存性（铝箔真空包装）


格姆特科技PUR热熔胶优势：
1、通用型，适合多种不同材料的粘接（对铝、不锈钢、ABS、PA、油墨等具有良好的附着力），固化后粘接性强，韧性好、抗冲击强度高，可满足绝大部分电子产品的粘接要求；
2、初始强度高、能快速固定。而且操作所需保压时间短，相比其他产品，可将保压时间缩短70%以上，大大提高企业生产效率；
3、高强度、可用于高强度工况，满足50m深度防水要求。可以做到极窄粘接面（0.5mm）。满足目前窄边框手机的设计要求。

格姆特科技PUR热熔胶使用工艺：
1、使用温度：90－110℃ ，预热20-30min即可使用；
2、施胶压力：0.2－0.4MPa，根据施胶情况可以灵活调节；
3、压合压力：20s@5－10kg，根据产品结构情况可灵活调节；
4、保压时间：保压定位时间在20－60分钟；工件较大、平整度较差、环境湿度较低（＜40%）时，可以适当延长保压时间至2-4小时；
5、完全固化：1－7天，完全固化时间受环境湿度、粘接面积、胶层厚度的影响，通常24小时固化强度即可达到完全固化强度的80-90%。

格姆特科技PUR热熔胶应用：
1、 手机、平板电脑触摸屏与壳体及边框的粘接；
2、 智能穿戴电子设备外壳结构粘接及密封；
3、 耳机、蓝牙、运动蓝牙耳机壳体粘接及密封；
4、 学习机、GPS导航仪等视窗粘接；
5、 家用电器控制面板（玻璃）粘接；
6、 PCB组装及保护等。

格姆特（苏州）新材料有限公司是一家专注电子粘胶剂研发、生产的专业公司产品主要为:紫外光固化胶、热固化环氧胶、聚氨酯反应型热熔胶等电子黏胶产品，与富士康、华为、OPPO、歌尔等知名厂商合作。