低温热固胶的典型应用有哪些,及成分配方
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作者:hk4ae02d
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发布时间: 2021-05-18
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[低温热固胶]是一款在工业领域应用及其普遍的一种胶水，非常适合于电子部件的粘接与密封其优点众多，收到广大用户的青睐，今天格姆特新材料的小编和大家一起聊聊低温热固胶的典型应用及成分配方。
[低温热固胶]是一款在工业领域应用及其普遍的一种胶水，非常适合于电子部件的粘接与密封其优点众多，收到广大用户的青睐，今天格姆特新材料的小编和大家一起聊聊低温热固胶的典型应用及成分配方。
低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，固化快速、收缩率低、粘结强度高，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合RoHS环保、无卤要求。
典型应用在：记忆卡、CCD/CMOS组件粘结以及摄像头粘接
低温热固胶黏剂制作方法：
(1)先将甲基丙烯酸放人反应釜内，投生齿睛橡胶、ABS，搅拌至齐备消融后，再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉，搅拌至平均消融，4h后封装，作为甲组。
(2)另取反应釜，放人甲基丙烯酸、ABS，搅拌至齐备消融后，再放人甲基丙烯酸甲酪、过氧化经基异丙苯、草酸，搅拌至平均消融，4h后封装，作为乙组。
(3)应用前将甲组与乙组混杂调匀即得废品。
质料配伍：本品中甲组与乙组品质份配比干系是1 .1，甲组中各质料品质份配比干系为:甲基丙烯酸甲醋69.28，丁精橡胶11.09，ABS为11.09，甲基丙烯酸5.991，糖精0.58，三乙胺1.46，催化剂0.491，硫脉0.02。乙组中各质料品质份配比干系为:甲基丙烯酸甲酷60. 97. ABS为21.98，甲基丙烯酸5.28，过氧化经基异丙苯11.72，草酸0.05。
以上是小编收集到的部分资料与大家共享，格姆特（苏州）新材料有限公司是专业研发生产电子粘胶剂的厂商，其主要产品为：紫外光固化胶（UV胶）、热固化环氧胶及聚氨酯反应热熔胶等电子工业用胶，欢迎新老客户前来交流咨询。
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