大家好，上一节我们一起和格姆特新材料的小编共同学习了，[底部填充胶](Underfill)中空洞的去除方法的上部分，今天我们将继续为大家介绍下部分，希望大家点赞收藏。

采用截面锯断，或将芯片或封装从下底部填充胶(underfill)上剥离的方法，这些方法有助于更好地了解空洞的三维形状和位置，但这种方法最主要的缺点在于它不适用于还未固化的器件。

空洞的起因

空洞产生有一些潜在的根源，通过测试来了解空洞及其产生根源有助于进一步来减少空洞。产生空洞的原因包括：

● 流动型空洞——其中还存在着几种子类型，但所有这些空洞都是在底部填充胶(underfill)流经芯片和封装下方时产生，流动波阵面的前沿可能会包裹气泡而形成空洞。

● 水气空洞——这种类型的空洞是在底部填充胶(underfill)固化时遇上了基板除气排出的水气而产生。这种情况通常发生在有机基板中。

● 流体胶中气泡产生空洞——在材料供应商包装好的流体胶材料中很少出现气泡，因为大部分的供应商都很注重封装材料的无气泡化。然而，对流体胶材料的处理不当或从供应商

处收到流体胶材料后又对它进行重新分装就可能会引入气泡。在有些情况下，供应商提供的

样品或实验性流体材料未经充分除气。而一些自动施胶设备如果没有设定好的话，也会在施胶时在其流动途径上产生气泡。

● 沾污空洞——助焊剂残渣或其他污染源也可能通过多种途径产生空洞。

空洞的特性

了解空洞的特性有助于将空洞与它们的产生原因相联系，其中包括：

● 形状——空洞是圆形的还是其他的形状？

● 尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆盖面积。

● 产生频率——是每10个器件中出现一个空洞，还是每个器件出现10个空洞？空洞是在特定的时期产生，还是一直产生，或者是任意时间产生？

● 定位——空洞出现在芯片的某个确定位置还是任意位置？空洞出现是否与互连凸点有关？空洞与施胶方式又有什么关系？

以上就是格姆特新材料小编收集底部填充胶(Underfill)中空洞的去除方法的相关知识，格姆特（苏州）新材料有限公司是专业研发生产各种UV光固化胶、热固化环氧胶、聚氨酯反应型热熔胶等电子粘胶剂，产品供应立讯精密、华为、苹果等国内外知名企业，如有关于电子粘胶剂的朋友可以咨询沟通，格姆特欢迎您的光临。本文部分信息/图片来源于互联网，仅供行业新资讯分享交流用途，勿作商用。如有涉权，请原著人第一时间告知我们，我们将立即删除，谢谢。以上就是在高温环境下关于粘胶剂的一些小知识啦，希望能给大家一些帮助！