2025年9月10-12日，第26届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心盛大举办。作为全球光电产业的年度盛会，本届展会吸引了3800余家企业参展，展览面积突破24万平方米，超13万名专业观众齐聚一堂，共探光电技术创新与产业升级趋势。格姆特（苏州）新材料有限公司（以下简称“格姆特”）携多款光电领域专用胶粘剂产品重磅亮相，凭借其高性能、定制化的解决方案，成为展会期间电子材料展区的焦点企业。

在电子工业向智能化、微型化、绿色化转型的浪潮中，胶粘剂作为“工业血脉”，已成为光电精密制造领域不可或缺的核心材料。据行业数据显示，全球电子胶粘剂市场规模预计2030年将突破92亿美元，年均复合增长率达8.8%，而中国作为全球电子制造中心，高端胶粘剂市场国产化率不足50%，存在巨大的进口替代空间。

作为专注于高端电子胶粘剂研发与生产的高新技术企业，格姆特此次以“科技赋能粘接，创新驱动光电”为参展主题，在精密光学展区设立专属展台，集中展示了三大系列与光电产业高度契合的核心产品。其中，UV固化胶凭借光引发快速固化特性，可实现Mini LED元件的高精度定位粘接，固化时间短至3秒，且具备优异的无损剥离性能，已成功应用于某头部显示企业的Micro LED封装生产线，帮助客户将组装良率提升至99.8%。现场通过微型元件粘接演示，直观呈现了产品在10万次跌落测试后的稳定性能，吸引众多显示面板厂商驻足咨询。

针对光电设备的散热与防护难题，格姆特展出的聚氨酯导热胶成为另一大亮点。该产品采用纳米级导热填料分散技术，导热系数达3.5W/(m·K)，同时兼具出色的柔韧性，可适配动力电池模组、5G基站天线等复杂结构的热管理需求。在新能源汽车领域，其为某车企电池包提供的导热结构胶解决方案，不仅实现模组轻量化设计，还能在-50℃至200℃环境下保持稳定性能，有效防范热失控风险。展台上设置的导热性能对比测试装置，让观众清晰看到产品与传统导热材料在散热效率上的显著差异。

有机硅密封胶则聚焦高频通信与车载电子场景，通过特殊配方设计，产品介电常数稳定在3.0以下，耐候性提升40%，可抵御盐雾、湿热等极端环境侵蚀，保障光电设备在复杂工况下的信号稳定性。目前该产品已批量应用于5G基站高频天线灌封，帮助客户降低设备维护成本30%。展会期间，格姆特技术团队还针对光学镜头粘接、显示屏贴合等细分场景，推出定制化胶黏剂解决方案，现场解答了近百家企业关于材料选型、工艺适配的技术疑问。

除了产品展示，格姆特在展会现场举办的“高端胶粘剂与光电精密制造”技术沙龙，邀请行业专家共同探讨Mini/Micro LED封装、智能传感模块组装等领域的粘接技术痛点。技术总监在分享中指出：“光电产业的微型化趋势对胶粘剂的精度、耐温性、可靠性提出了更高要求，格姆特通过建立‘应用场景-配方研发-工艺优化’的全链条创新体系，已实现260℃耐高温环氧胶、VOC含量低于国标50%的环保水性胶等多款产品的技术突破，未来将持续加大在光电材料领域的研发投入。”

随着光电技术在消费电子、新能源、人工智能等领域的广泛渗透，胶粘剂作为关键配套材料的战略价值日益凸显。格姆特此次参展不仅展示了其在技术研发上的硬核实力，更彰显了中国本土企业在高端材料领域打破国际垄断的决心，为光电产业的自主可控发展贡献了重要力量。